集成电路的封装技术之七：

　　61、SL－DIP

　　（slim dual in-line package）

　　DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

　　62、SMD

　　（surface mount devices）

　　表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD（见SOP）。

　　SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。（见SOP）。

　　64、SOI

　　（small out-line I-leaded package）

　　I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中采用了此封装。引 脚数 26。

　　65、SOIC

　　（small out-line integrated circuit）

　　SOP 的别称（见SOP）。国外有许多半导体厂家采用此名称。

　　66、SOJ

　　（Small Out-Line J-Leaded Package）

　　J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40（见SIMM ）。

　　67、SQL

　　（Small Out-Line L-leaded package）

　　按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）标准对SOP 所采用的名称（见SOP）。

　　68、SONF

　　（Small Out-Line Non-Fin）

　　无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF（non-fin）标记。部分半导体厂家采用的名称（见SOP）。

　　69、SOP

　　（small Out-Line package）

　　小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

　　SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

　　另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP（见SSOP、TSOP）。还有一种带有散热片的SOP。

　　70、SOW

　　（Small Outline Package（Wide-Jype））

　　宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。