集成电路的封装技术之四：

　　31、MQFP

　　（metric quad flat package）

　　按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP（见QFP）。

　　32、MQUAD

　　（metal quad）

　　美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

　　33、MSP

　　（mini square package）

　　QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

　　34、OPMAC（over molded pad array carrier）

　　模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称（见 BGA）。

　　35、P－

　　（plastic）

　　表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

　　36、PAC

　　（pad array carrier）

　　凸点陈列载体，BGA 的别称（见BGA）。

　　37、PCLP

　　（printed circuit board leadless package）

　　印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。引

　　脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

　　38、PFPF

　　（plastic flat package）

　　塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。部分LSI 厂家采用的名称。

　　39、PGA

　　（pin grid array）

　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装 型PGA）。

　　40、piggy back

　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。