集成电路的封装技术之六：

　　51、QTCP

　　（quad tape carrier package）

　　四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装（见TAB、TCP）。

　　52、QTP

　　（quad tape carrier package）

　　四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称（见TCP）。

　　53、QUIL

　　（quad in-line）

　　QUIP 的别称（见QUIP）。

　　54、QUIP

　　（quad in-line package）

　　四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

　　55、SDIP

　　（shrink dual in-line package）

　　收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54 mm），

　　因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

　　56、SH－DIP

　　（shrink dual in-line package）

　　同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

　　57、SIL

　　（single in-line）

　　SIP 的别称（见SIP）。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

　　58、SIMM

　　（single in-line memory module）

　　单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

　　59、SIP

　　（single in-line package）

　　单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

　　60、SK－DIP

　　（skinny dual in-line package）

　　DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP（见 DIP）。