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芯片的封装类型(一)

发布时间:2012-10-25 标签: 芯片 特点 封装类型
【采购百科导读】:  芯片的封装类型介绍   芯片的封装类型主要有以下几种:   1.BGA 球栅阵列封装   2.CSP 芯片缩放式封装   3.COB 板上芯片贴装   4.COC 瓷质基板上芯片贴装   5.MCM 多芯片模型贴装   6.LCC 无引线片式载体   7.CFP 陶瓷扁平封装   8.PQFP 塑料四边引线封装   9.SOJ 塑料J形线封装   10.SOP 小外形外壳封装   11.TQFP 扁平簿片方形封装

  芯片的封装类型介绍

  芯片的封装类型主要有以下几种:

  1.BGA 球栅阵列封装

  2.CSP 芯片缩放式封装

  3.COB 板上芯片贴装

  4.COC 瓷质基板上芯片贴装

  5.MCM 多芯片模型贴装

  6.LCC 无引线片式载体

  7.CFP 陶瓷扁平封装

  8.PQFP 塑料四边引线封装

  9.SOJ 塑料J形线封装

  10.SOP 小外形外壳封装

  11.TQFP 扁平簿片方形封装

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