4、显像

　　显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除，而保留曝光的部分，显像的较佳条件如下：

　　显 像 液：0.9-1.1%Na2CO3

　　溶液温度：30±2.0℃

　　喷洗压力：1.5-3.0kg/cm2

　　显像时间：60-90秒

　　显像不足会造成残墨，显像过度则会造成涂膜剥离或侧蚀

　　5、后段烘烤

　　此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联状态，以达到最终的涂膜物性和化性。建议之烘烤条件为150-160℃，60分钟，使用热风循环式烤箱。后段烘烤不足会造成涂膜之物性及化性变差，实时显现为导致在下制程的喷锡或镀化金时涂膜变色或剥离。