银 Ag 导电率、热传导率在金属中是最大的。虽然表现出较低的接触电阻，但其缺点是，在硫化气体的环境中较易生成硫化膜，在微小负载区域较易产生接触不良。硬度为HV25～45。多用于一般负载用开关。

　　银、镍合金 AgNi 90%银、10%镍的银、镍合金导电率与银接近，在抗电弧、抗熔化方面表现优良。硬度为 HV65～115。

　　银、铟、锡合金 AgInSn 硬度、熔点较高，抗电弧性优越，不易熔化或转移。

　　可动弹簧、可动片 弹簧用磷青铜 C5210 压延性、抗疲劳性及抗腐蚀性优良。已进行退火处理。如果弹簧临界值(Kb0.075)C5210-H 为40kgf/mm2以上、C5210-EH为47kgf/mm2以上，较低，广泛用于小型微动开关的可动片。

　　用于弹簧用铍铜

　　(时效硬化处理型) C1700 C1720 压延加工后进行时效硬化处理。导电率较高，并且进行硬化处理后，如果弹簧临界值(Kb0.075)C1700-H在90kgf/mm2以上、C1720-H在47kgf/mm2以上，非常高，用于弹簧临界值必须为较高的微动开关。

　　弹簧用铍铜(mill-hardend材料) C1700-□M C1720-□M 出厂时，材料厂商已进行过时效硬化处理(称为密尔哈敦材料)，零件加工后(压延)无需进行时效硬化处理。如果弹簧临界值(Kb0.075)在65kgf/mm2以上(参考值)，就会比弹簧用磷青铜高，广泛用于小型微动开关的可动弹簧。