电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

　　(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　(2)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　(3)丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　(4)内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

　　(5)其他层：主要包括4种类型的层。

　　Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

　　Keep-Out Layer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　Drill Drawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。

　　Multi-Layer(多层)：主要用于设置多面层。